券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快速(sù)发展，提升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提(tí)升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带(dài)动(dòng)算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步(bù)发(fā)展，数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为导热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规(guī)模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(b日子过得一地鸡毛是什么意思，形容生活一地鸡毛是什么意思ì)材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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